汽車芯片告急、手機(jī)芯片短缺、芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求……自2020年下半年開始，受疫情和國際形勢影響，一個小之又小的組件——芯片，難倒了全球龐大的科技、汽車、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)。
中國是全球最大的芯片消耗國，同樣面臨供應(yīng)短缺問題。面對“芯片荒”的嚴(yán)峻考驗(yàn)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游應(yīng)該如何應(yīng)對？中國芯片產(chǎn)業(yè)又該如何做大做強(qiáng)？面對重重考驗(yàn)，各方正在齊心協(xié)力，打響 “強(qiáng)芯”攻堅戰(zhàn)。
“芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展將迎來黃金時期”，多位業(yè)內(nèi)人士在接受人民網(wǎng)采訪時表示。隨著政府、資本、企業(yè)組織等對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視和支持，芯片產(chǎn)業(yè)正步入快速發(fā)展階段。
芯片產(chǎn)業(yè)是一個資金密集型、知識密集型、人才密集型產(chǎn)業(yè)的龐大生態(tài)體系，涉及材料、制造、封測等多個環(huán)節(jié)。專家同時呼吁，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展有巨大的市場需求做支撐，但還是要做好充分準(zhǔn)備，持續(xù)從基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等多個方面發(fā)力，努力運(yùn)用市場化機(jī)制，破解芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的瓶頸與難題。
繞不開的 “缺芯”之痛
自2020年下半年以來，全球制造業(yè)陷入持續(xù)性的芯片短缺潮，汽車、手機(jī)、電腦等等行業(yè)，紛紛遭遇“芯片荒”。
以手機(jī)行業(yè)為例，每年3月份，是各大手機(jī)廠商新品集中發(fā)布期。然而，今年不少手機(jī)廠商卻面臨著芯片短缺的難題。三星、小米等手機(jī)廠商先后發(fā)聲，稱手機(jī)芯片供應(yīng)存在緊缺，這種現(xiàn)狀甚至影響到部分業(yè)務(wù)的正常開展。
realme真我手機(jī)副總裁徐起向人民網(wǎng)表示，realme3月份新發(fā)布的一款搭載高通驍龍888芯片的機(jī)型，就遇到芯片供不應(yīng)求的情況。
“剛發(fā)布的一些高性能的芯片，相對來說缺口會比較大一些，電源類和射頻類芯片也會有些缺口”，徐起介紹，未來將大幅提早規(guī)劃相關(guān)芯片的備貨時間，同時結(jié)合產(chǎn)品的特性選擇不同廠商的芯片，減少對于單一芯片需求的壓力，“根據(jù)不同的產(chǎn)品定義，找到不同芯片的產(chǎn)品”。
除了手機(jī)產(chǎn)業(yè)外，汽車、小家電等多個行業(yè)都面臨芯片短缺問題。吉利汽車方面表示，當(dāng)前多家芯片原廠已經(jīng)拉長備貨周期（由原來的12-20周拉長至40-50周）。截至目前，吉利領(lǐng)克、吉利、幾何品牌受到芯片影響，企業(yè)因此多次調(diào)整生產(chǎn)計劃，但吉利今年全年銷售目標(biāo)沒減少的計劃。
海關(guān)總署發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，我國貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值8.47萬億元，比去年同期增長29.2%。其中，機(jī)電產(chǎn)品出口比重超6成，出口自動數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件、手機(jī)、汽車分別增長54.5%、38.5%、98.9%。由此可見到芯片產(chǎn)業(yè)在我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的重要份量。
不得不正視的 “強(qiáng)芯”攻堅戰(zhàn)
這場波及全球的“芯片荒”，其主要成因究竟是什么？
參與投資過寒武紀(jì)、芯馳科技等知名芯片企業(yè)的聯(lián)想創(chuàng)投高級合伙人宋春雨介紹，全球芯片市場一直處于供需較為緊張的狀態(tài)，并呈現(xiàn)周期性波動,“此輪芯片短缺，主要卡在制造代工產(chǎn)能環(huán)節(jié)”。
宋春雨說，受疫情影響，人們的工作生活向線上轉(zhuǎn)移，對消費(fèi)電子的需求呈爆發(fā)式增長。此外，新能源車等用芯較多的產(chǎn)品正在逐漸得到消費(fèi)者認(rèn)可，芯片需求也隨之猛增。與此同時，海外許多芯片工廠受疫情影響一度停工，擾亂了產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈被，導(dǎo)致整體訂單周期變得更長。供需關(guān)系緊張也帶來了產(chǎn)業(yè)鏈從源頭到終端產(chǎn)品各環(huán)節(jié)不同程度的價格上漲。
中國是全球工業(yè)門類最為齊全的國家，同時也是全球最大的汽車和智能手機(jī)消費(fèi)市場。當(dāng)前，以5G、大數(shù)據(jù)、人工智能為代表的數(shù)字經(jīng)濟(jì)，已成為我國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型發(fā)展的重要引擎。芯片作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心載體，其重要性不言而喻。
面對當(dāng)前芯片短缺的局面，我國相關(guān)部門正在強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的頂層設(shè)計，狠抓產(chǎn)業(yè)規(guī)劃布局，積極維護(hù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序。《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》等一系列政策制度的相繼出臺，成為行業(yè)發(fā)展的強(qiáng)力助推器。另外，“新基建”的東風(fēng)也將推動芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“快車道”。
針對汽車行業(yè)“芯片荒”的難題，工信部透露，正協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)對接交流，組織汽車企業(yè)和芯片企業(yè)共同編制《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》，進(jìn)一步疏通汽車芯片的供需信息渠道，為供需雙方搭建了交流合作平臺。
市場上的創(chuàng)新資本、創(chuàng)業(yè)企業(yè)嗅到商機(jī)，開始涉足芯片行業(yè)。據(jù)報道，過去五年，國內(nèi)僅芯片設(shè)計公司數(shù)量已經(jīng)接近2000家，數(shù)量世界第一。同時，國內(nèi)外企業(yè)開始在華擴(kuò)產(chǎn)，加快產(chǎn)能提升。
去年年底，中芯國際宣布在北京新建項目，總投資約為497億元，一期項目計劃于2024年完工，建成后將達(dá)成每月約10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能。
宋春雨說，國內(nèi)芯片產(chǎn)能還有很大提升空間，產(chǎn)業(yè)界要提升韌性，要做好打主動戰(zhàn)、持久戰(zhàn)準(zhǔn)備。
面對產(chǎn)業(yè)大環(huán)境，同時推動國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步成長成熟的價值更加凸顯?！凹呻娐肥切畔a(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)、工業(yè)的糧食?！鼻迦A大學(xué)集成電路學(xué)院教授王志華說。
治愈“芯痛”須先過人才關(guān)
面對全球“芯片荒”，人才問題成為產(chǎn)業(yè)討論的重點(diǎn)。
“最缺的是人才，尤其是高端人才?！?宋春雨說。
作為多學(xué)科交叉融合的產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要更多既有廣度又有寬度的跨學(xué)科人才。由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會等編制的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019年-2020年）》提到，按照當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢及對應(yīng)人均產(chǎn)業(yè)推算來看，到2022年前后全行業(yè)人才需求達(dá)到74.45萬人左右，領(lǐng)軍和高端人才尤為緊缺。
2020年年底，國務(wù)院學(xué)位委員會批準(zhǔn)新增“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科。2021年上半年，清華大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、深圳科技大學(xué)等高校相繼成立集成電路學(xué)院，加大芯片人才培養(yǎng)力度。
作為國內(nèi)最早一批設(shè)立集成電路研究中心的高校之一——電子科技大學(xué)校長曾勇說，在當(dāng)前新形勢下，我國芯片產(chǎn)業(yè)比以往任何時候都迫切需要大量的高端人才。
曾勇指出，集成電路專業(yè)的人才培養(yǎng)需要設(shè)計、工藝和測試等實(shí)驗(yàn)平臺，傳統(tǒng)的教學(xué)實(shí)驗(yàn)條件不能滿足高質(zhì)量人才培養(yǎng)的需求，高校本身也很難有足夠的經(jīng)費(fèi)投入芯片專業(yè)實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)。他認(rèn)為，通過在產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域的優(yōu)勢高校建設(shè)國家和省部級集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺，可以快速提升芯片人才培養(yǎng)的實(shí)驗(yàn)和研究條件，并為本區(qū)域高校提供支撐，集中力量辦大事。
芯片行業(yè)是全球產(chǎn)業(yè)鏈分工極其成熟的產(chǎn)業(yè)，我國芯片人才短缺，體現(xiàn)在芯片制造、設(shè)計、封測、設(shè)備、材料等各個環(huán)節(jié)。王志華認(rèn)為，這一方面與國內(nèi)高校對芯片研發(fā)和人才培養(yǎng)不足有關(guān)；另一方面則與國內(nèi)企業(yè)面臨的市場環(huán)境有很大關(guān)系，研發(fā)基礎(chǔ)相對薄弱。
“目前解決芯片人才問題路徑包括人才引進(jìn)、高校教育以及行業(yè)人才培養(yǎng)，但都存在困難，也都需要時間?！蓖踔救A分析，粗略估計，到2025年中國大陸芯片產(chǎn)品產(chǎn)值將達(dá)到2450億美元，芯片產(chǎn)業(yè)從業(yè)者大致要增加到2020年的4.5倍。他認(rèn)為，國內(nèi)芯片專業(yè)人才稀缺將是一個長期問題，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)協(xié)力應(yīng)對，同業(yè)之間的人才競爭，并非解決問題的辦法。
芯馳科技CEO仇雨菁認(rèn)為，芯片行業(yè)的人才越老越珍貴，可以規(guī)避因經(jīng)驗(yàn)不足導(dǎo)致的一些研究試錯。同時，面對巨大的市場需求，研發(fā)團(tuán)隊也亟需擴(kuò)充新鮮血液，形成良性的、不斷更新迭代的產(chǎn)業(yè)人才鏈。近些年，在政府、資本、高校等力量推動下，產(chǎn)業(yè)人才正在慢慢匯集。但要提醒的是，培養(yǎng)集成電路人才需要堅持長期主義，“挖人”不如“培養(yǎng)人”，企業(yè)要擔(dān)起培養(yǎng)集成電路“新人”的社會責(zé)任。
“在芯片產(chǎn)業(yè)上，中國是一個后來者，缺乏相關(guān)技術(shù)積累，現(xiàn)在需要去補(bǔ)課?！蓖踔救A認(rèn)為，政府要加大力度鼓勵國內(nèi)高校人才出國留學(xué)，鼓勵科研人員積極參與國際學(xué)術(shù)交流，打破人才交流屏障。目前，國內(nèi)很多高校都有國際交流合作，在培育科技人才過程中，這種交流是不可或缺的。
“技術(shù)就像一滴墨水，擠到水里就會自動擴(kuò)散，如果用杯子隔絕了它的擴(kuò)散，就要打破這個屏障?！?/p>
在王志華看來，科研人員應(yīng)該積極參與國際學(xué)術(shù)會議，讓技術(shù)成果首先得到業(yè)界認(rèn)可，“衡量評價一個科技人才，一是看技術(shù)成果是否在工業(yè)界得到了實(shí)際應(yīng)用；二是讓業(yè)界和公眾承認(rèn)這項成果是你的貢獻(xiàn)?！蔽磥?，在推動中國芯片人才建設(shè)的高質(zhì)量發(fā)展過程中，要形成以技術(shù)成果對工業(yè)、產(chǎn)業(yè)的實(shí)質(zhì)性貢獻(xiàn)為導(dǎo)向，更加科學(xué)的科技人才評價機(jī)制。
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